2026年,中国大陆8寸、12寸晶圆产能,均将全球第一
发布时间:2023-09-29 14:51:27

芯片的发展,是工艺越来越小,而晶圆的发展是尺寸越来越大,以前是4寸,再是6寸,再8寸,12寸。


 目前市场上的晶圆主流是12寸,次主流是8寸,至于6寸已经相当少了,而4寸就基本没有了。

  如果从芯片工艺来看,350nm以上工艺,主要用6寸,而350nm-65nm,主要用8寸,而65nm以下,主要用12寸。


  为何工艺越先进,需要的晶圆尺寸越大呢?原因在于晶圆越大,一块晶圆切割的裸芯片就越多,浪费的边角料就越少,而芯片工艺越先进,制造过程复杂,那么制造成本就越高,浪费当然越少越好。

 中国大陆于2018年开始,在8寸晶圆产能上,就一直保持着全球第一,2022年时,中国大陆8寸晶圆的产能占全球产能比例给为21%,而第二名是日本,占16%。再是中国台湾、欧洲及中东。


 而按照SEMI(国际半导体协会)的数据,接下来中国大陆在8寸晶圆上,一直保持着高速的发展,预计到2026年时,中国8寸晶圆的份额将提高至22%,月产能达到170万片每月,当然还是全球第一。

不过,看到这个消息,估计很多人会吐槽,觉得8寸晶圆,目前占全球晶圆市场的比例其实不到20%了,是相对落后的,全球第一又如何?


那我告诉你另外一个数据,还是SEMI的数据,按照SEMI的预计,12寸晶圆的产能,还将持续增长,到2026年时,将过到960万片每月。


重点来了,中国大陆到2026年时,月产能预计会达到240万片每月,占全球总产能的比例为25%,全球第一。

之后才是韩国,从2022年的25%,降至23%,排名第二名。再是中国台湾,降至21%,日本降至12%,美国则增长至9%,欧洲和中东也增至7%。


一旦8寸和12寸晶圆,中国大际都是全球第一,那么很明显,中国的芯片产能,也将成为全球第一,毕竟目前8寸和12寸晶圆占了全球晶圆市场98%左右的份额了,这算不算一个好消息呢?


不过,这也只是预估,毕竟目前中国芯片产业正在被打压,还需要一步一步努力突破才行。


来源:OFweek 电子工程网  


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